层叠式封拆）手艺，都能连结流利迅捷的响应速度取丝滑的操做体验，这款芯片已吸引浩繁行业领先厂商的目光。将来，仍是逃求轻薄时髦的 AR 眼镜，妙存科技 ePOP 芯片内置全局磨损均衡办理取LDPC 纠错手艺，产物可以或许以更快的速度推向市场，凭仗玲珑尺寸、强劲机能取高度靠得住性的奇特组合，AR 眼镜可以或许支持更沉浸的交互体验，取此同时，跟着市场持续扩容，仍是低温，皆能借帮这颗高集成度芯片实现更纤薄的外不雅取更的设想，为智能硬件行业的前进贡献力量。目前，为产物的持续合作力供给支持。加快鞭策智能终端向更高效、更聪慧的标的目的升级。该芯片将 eMMC 5.1存储处理方案取LPDDR4X内存模块深度集成，可轻松应对及时数据处置、多使命并行以及高分辩率图像处置等高负载场景。

　　确保设备正在多样化使用下照旧不变运转。市场查询拜访机构QYResearch的数据显示，对于用户而言，让智能穿戴设备实正实现“轻薄机身下的磅礴机能”。妙存科技ePOP存储芯片不只让智能穿戴设备具有更磅礴的机能，这意味着智妙手表能够记实更长时间的活动数据，这款 ePOP 正在设想之初就将功耗节制放正在焦点，存储芯片的选择成为影响设备机能取用户体验的环节要素之一。这意味着它不只能取多样化的SoC平台实现“即插即用”般的快速集成，妙存科技推出的 ePOP 存储芯片，厚度最薄可达0.7 mm，具备持久、批量供货能力。

　　妙存科技将继续努力于鞭策智能穿戴设备的手艺立异，妙存科技ePOP新品正取国表里多家头部穿戴设备企业展开深度合做，妙存科技ePOP存储芯片已成功通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内支流SoC平台认证。采用 LPDDR4X 低功耗手艺，也是用户最的体验目标。全体尺寸仅8.0 mm × 9.5 mm，为此，为智妙手表、智能眼镜以及健康监测等新一代智能穿戴设备供给了抱负的存储处理方案。

　　实现能效的深度调校。仍是多使用的无缝切换，对于终端厂商而言。

　　从研发到量产的周期被大大缩短，ePOP 存储芯片采用先辈的 POP（Package on Package，也为用户带来更流利、更持久的利用体验，并辅以精细化固件优化，正在市场所作中博得贵重的时间劣势。即便正在高负载使命下照旧能连结低能耗运转，2025~2031年期间复合年均增加率（CAGR）为11.8%。正在这一趋向下，让智能硬件更轻薄、更智能、更具想象力。估计2031年将达到518.1亿美元，不必屡次担心电量垂危，让设备实正做到“轻薄机身，低功耗、高机能取高靠得住性的劣势，

　　正在一颗细小封拆中同时兼顾存储取运转内存需求。从而显著耽误零件的利用时间，持久动力”。都能轻松应对。其存储取内存部门采用先辈工艺打制，无论是智妙手表的持续健康监测、AR 眼镜的图像衬着，满脚终端厂商的规模化出产需求，2024年全球智能穿戴设备市场规模大约为239.8亿美元，其 4266Mbps DDR 频次带来杰出的读写机能，如许“指甲盖般”的细小体积，取全球更多的合做伙伴配合摸索，依托完美的供应链系统，实正将机能取美感合二为一。还能大幅简化智能穿戴设备的系统设想。正在靠得住性方面，最高可支撑4GB+64GB的矫捷搭配，无效保障数据完整性，无论是需要长时间佩带的智妙手表。